36 氪获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的 AI 算力柜架构显示，未来 GPU 设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连（Scale-Up）及跨机柜的大规模互连（Scale-Out）将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce 集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在 AI 数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于 2030 年达 35%。
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